武漢恒定濕熱試驗(yàn)箱：可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備；特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。

武漢恒定濕熱試驗(yàn)箱

武漢恒定濕熱試驗(yàn)箱

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備；特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

GB/T2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；       GB/T10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB/T2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法        GB/T11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB/T2423.3-2006 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)方法；    GB/T10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB/T2423.4-2008 試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)方法；     GB/T10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB/T2423.22-2002試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法；      GJB150.3 高溫試驗(yàn)；

IEC60068-2-1：2007 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法；      GJB150.4 低溫試驗(yàn)；

IEC60068-2-2：2007 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法；      GJB150.9 濕熱試驗(yàn)；

IEC68-2-1 試驗(yàn)A：寒冷；              IEC68-2-2 試驗(yàn)B：干熱；

注：產(chǎn)品具體參數(shù)細(xì)節(jié)及優(yōu)惠價(jià)格可詳談；另可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制